手机耳机插座结构；さ挠呕杓
手机等电子产品在使用或携带过程中跌落至地面或失慎撞击到僵硬物体上的意表时有产生，跌落或撞击引起的机械冲击可能引起耳机插座败坏 。因而本文凭据手机在带耳机跌落试验中出现的现实失效问题，利用HyperMesh和Abaqus软件敌手机跌落进行仿真推算，分析了该手机在带耳机跌落过程中耳机插座的受力情况，找到导致失效的底子原因；进行规划对比，并通过实物跌落试验进一步验证该仿真分析的正确性，为后续类似设计提供凭据 。
一、耳机插座跌落试验
为了验证耳机插座的结构靠得住性，必要敌手机进行带耳机跌落试验 。
器材：手机3台、耳机线 3条、大理石地面、跌落测试机 。
跌落高度：凭据国度电工电子产品的环境试验有关尺度划定，跌落高度最高为1米 。出于安全性思考，这里选用1.5米 。
测试步骤：手机插悦耳机线后用跌落测试机将其以耳机插座端垂直向下的姿势在特定高度后开释，使之自由着落到地面，每台手机跌落3次 。
检验尺度：手机每跌落1次查抄一次表观及职能是否有异常 。样机实现3次跌落后，再进行拆机查抄 。查抄内容蕴含：1）耳机插座本体是否存在开裂及断裂景象；2）主板是否有碰伤；3）耳机插孔是否存在开裂及断裂景象 。
接管尺度：若是3台样机耳机插座职能正常、插座及插孔出现轻微开裂能够接受；若是3台样品中有1台出现耳机插座无职能或插座塑胶件出现严沉的开裂，那么判定为不合格 。
二、仿真试验
从仿真试验可知跌落过程中耳机插头吓纂地面接触，受到地面的作使劲手机跌落方向产生偏转，耳机插头带头插座本体往电池盖方向翘起 。电池盖侧结构无法抵抗插座的变形，翘起水平逐步增大，耳机插座塑胶件受力增大 。当插座本体应力值超过资料的屈服极限时，插座本体产生塑性变形 。随着翘起水平的增大，插座本体塑性变形也达到最大值，此时耳机插座本体与PCB板产生最大的相对位移如图5所示 。而后手机起头从地面反弹，变形釉祓头减幼 。
三、总结
试验证明，加强耳机插座周边的结构；ざ远遄妥残院艹烈 。上述成立的有限元模型，根基定位耳机插座失效的跌落角度，利用有限元分析的步骤分析试验中出现失效问题的底子原因，验证了试验与仿真的一致性，提出了多种改善规划 。凭据对比了局选择最优规划加以试验验证，能有效降低改模及试验成本，提高项目开发效能，尤其在敌手机厚杜仔严格要求的前提下，对后续机型的耳机插座左近结构的设计有很好的借鉴作用 。
